新疆数据中心芯片到芯片及芯片到模块的连接分析　　芯片对芯片(C2C)和芯片对模块(C2M)是最简单的互连形式，芯片到芯片的电气接口位于同一PCB平面上的两个IC之间，而芯片到模块的接口位于端口ASIC和具有信号调节IC的模块设备之间。IEEE802.3已经定义了连接单元接口(AUI)，该接口基于不同类型光学模块的每通道50GB/s电气。根据互连长度和吞吐量要求，网络实施者可以选择不同的芯片到模块接口连接到光学模块。　　硅光子技术是芯片与芯片互连推动力之一。硅光子技术是基于硅和硅基衬底材料(如SiGe/Si、SOI等)，利用现有CMOS工艺进行光器件开发和集成的新一代技术，结合了集成电路技术的超大规模、超高精度制造的特性和光子技术超高速率、超低功耗的优势，是应对摩尔定律失效的颠覆性技术。　　硅光子产业发展规划，产业已经进入快速发展期，对比当前状态，硅光子技术在每秒峰值速度、能耗、成本方面分别能提高8倍、降低85%、降低84%。硅光子以传播速度快和功耗低的特点成为超级计算市场的重要研究方向。　　随着数据中心的核心网络设备间的传输速率的不断升高，自400G的应用开始，在芯片在芯片(C2C)以